有效尺寸：200*400mm （可根據要求進行尺寸訂制）
真空度：6*10-5Pa （可根據要求訂制無油真空系統）
產品適用于真空時效退火,快冷
電子封裝：IGBT封裝,led共晶,焊膏工藝,高潔凈焊片工藝,激光二級管封裝,混合集成電路封裝,管殼蓋板封裝,mems及真空封裝
有效尺寸：200*400mm （可根據要求進行尺寸訂制）
真空度：6*10-5Pa （可根據要求訂制無油真空系統）
產品適用于真空時效退火,快冷
電子封裝：IGBT封裝,led共晶,焊膏工藝,高潔凈焊片工藝,激光二級管封裝,混合集成電路封裝,管殼蓋板封裝,mems及真空封裝
